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“聚酯薄膜电容－CL21”参数说明
“聚酯薄膜电容－CL21”详细介绍
采用标准
GB7332（IEC384-2）
结构
介质：聚酯膜。
电极：金属真空蒸发层（铝/锌铝复合加厚型）。
封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）。
典型应用
直流及低脉冲场合。
如：低频滤波、隔直流及旁路等。
不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
特点
体积很小，有良好自愈性；
有脉冲强度，高可靠性。
当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代。
GB7332（IEC384-2）
结构
介质：聚酯膜。
电极：金属真空蒸发层（铝/锌铝复合加厚型）。
封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）。
典型应用
直流及低脉冲场合。
如：低频滤波、隔直流及旁路等。
不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
特点
体积很小，有良好自愈性；
有脉冲强度，高可靠性。
当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代。